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電子標簽定

瀏覽數量:4     作者:本站編輯     發布時間: 2016-10-22      來源:本站

 如何進行標簽定制

電子標簽定制化開發是一項系統工程,以筆者的經驗大致需要經歷6個階段:需求評估,初步選型,成本評估,樣品開發,場景實測,選型優化,耗費的時間依項目需求的復雜程度不盡相同,短的可能只要半個月,長的或需三個月以上。

1、需求評估
需求評估是最關鍵的步驟,我們需要根據用戶的應用場景評估是否需要RFID技術。并不是所有的應用都適合采用RFID技術,比如許多初級的農業和工業產品的溯源——白菜,柚子,鋼材,管件等,這類產品因為本身價值不高,成本上無法承受,在應用過程中還會因為物品的干擾而影響應用效果。因此往往選用成本更低的條碼技術解決問題。

那么何時選用RFID技術呢?以機場行李分揀為例,首先是成本上,航空業體量大,服務價值高,對效率的要求非常高,同時對效率成本的容納也高;其次是技術上,行李條碼標識無法固定在位置上,若采用條碼技術,很難進行批量的讀取和處理,一對一的讀取往往還需要人工協助,效率低而成本高。這就形成了對RFID技術的一種強需求——UHF技術可以采用相對較低的成本極大提高行李分揀速度,同時保證準確性。即需求評估是根據用戶的應用場景確認RFID能否滿足技術和成本兩大指標的要求,若能滿足,則采用此項技術。

2、初步選型
在明確使用RFID技術可以解決需求的“痛點”后,那么下一步的關鍵就是標簽的選型。根據需求評估的結果,選定標簽頻段,產品尺寸,芯片類型,封裝形態和安裝方式等。

我們以一款易碎標簽的選型為例,介紹流程:A客戶需求一款標簽用于高檔消費類產品的外包裝紙盒,目的是防偽和溯源。為了便于消費者驗證,我們建議采用高頻14443A協議;紙盒是方形的,折口位置有一定的彈力,我們建議采用既有防撕效果,又很柔韌的銅版紙材質封裝。為了便于安裝,我們采用背膠黏貼的方式。

在芯片選型時,客戶提出采用他們提供的一款芯片,為此, 我們根據芯片資料重新研發了一款線型;考慮到折口位置需要略長的標簽,尺寸過大會增加成本,我們推薦給客戶一款尺寸合宜的長方形標簽。

3、成本評估
在初步選型滿足客戶要求后,根據其結果,進行成本評估。影響成本的因素主要是芯片類型,封裝形態,產品尺寸和數據要求,首先是芯片,根據需求的不同可以選用進口或國產的芯片,一般而言,進口芯片的價格會高一些,存儲容量越大的芯片價格越高,功能越多的芯片價格越高,如加密功能,TD功能,雙頻功能等。其次是封裝,封裝的結構越復雜,封裝的難度越大,成本是越高的。尺寸也是影響因素,一般是尺寸越大價格越高,但在微型標簽領域,由于加工難度變大,反而是尺寸越小價格越高。數據要求主要涉及表面打碼,寫入數據,提取數據和數據關聯等,每一項都會增加成本。因為這些因素的影響,我們一般會提供3~4套方案給客戶參考,從中選擇最優的方案進行樣品開發。

4、樣品開發
樣品開發的過程,最重要的并不是研發費用的多少,而是研發周期的長短。這部分工作花費的時間越短,項目后期的應變空間越大,項目的成功率也越高。樣品研發需要幾個必備的步驟,包括天線設計,材料制作、天線蝕刻,手工制作,實測驗證等。

我們仍以A客戶為例,天線設計5—10個工作日,制作和驗證10個工作日。在這里需要強調一下,如果是常規的封裝形態與工藝技術已確認的情況,主要的開發時間在天線的設計上;如果碰到一種新的封裝形態需要嘗試不同的工藝技術,在研發過程中的不確定因素會比較多,無法保證一次性成功,需要耗費更長的時間。樣品開發速度的快慢是考驗一家RFID電子標簽企業定制化能力的關鍵指標。

5、場景實測
樣品開發出來后,如果有條件的話需要先模擬應用場景進行測試,并做相關可靠性的測試。客戶收到樣品后,會進行場景實測,評估效果,提出優化建議,包括性能是否達標,尺寸是否調整,印刷和數據是否變更等。

6、選型優化
如果初次樣品未能達到項目需求,需要分析客戶測試反饋的數據,甚至有必要到現場實地調研,匯總各種信息,確認優化方案,并進行第二次打樣和實測。因此,一個完整的樣品研發周期,最快大約需要一個月的時間。 

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